BISSIAH ML10

ビサイアML10は、切削による微細穴加工の限界に挑戦しています。

最小加工穴径 φ0.03mm の微細穴加工が可能です。微細深穴加工ではφ0.3mm、50mmの貫通穴加工(アスペクト比170)を実現。 スピンドルには、独自開発の工具破損を防ぐセンサーと、 空気静圧軸受け(エアベアリング)を組み合わせています。 これからの微細穴加工の要求に対応する旋盤型微細穴加工機です。

回転軸に独自のハイブリッドエアロスピン(ビルトインモータ空気静圧軸受スピンドル)を採用し、振れや抵抗のほとんどない回転を実現しました。また、ドリル軸に組み込んだ特殊な微細穴加工センサ(特許出願中)は、弊社が長年培った熟練技能者の感覚を数値化し、データベース化したものです。本機に事前に組み込まれた加工条件をタッチパネルから選択するだけで、誰でもすぐに微細加工が可能です。
 

■動画

■加工画面

加工画面
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■ドリル軸写真

ドリル軸写真

■加工穴顕微鏡写真

加工穴顕微鏡写真

■特長

  • 回転軸にハイブリッドエアロスピン( ビルトインモータ空気静圧軸受けスピンドル)を採用
  • トルクおよびスラスト力を同時に検出する微細穴加工センサによるドリル破損防止機能(特許出願中)
  • ワーク先端位置自動検出機能
  • 加工データの蓄積によるインテリジェント化
  • 各種材料に対応した加工条件データベース内蔵(オプション)
  • 表示部OSにWindowsを採用.タッチパネルによる簡単操作・簡単入力。
    オプションでネットワークにも対応
  • CCDカメラにより加工部を拡大表示
  • 自動切削油吹付けによる、セミドライ加工.切粉の自動吹飛ばしと強制吸引
  • 新開発のコレットチャック(特許出願中)採用による安定したワーク把持